電子技術(shù)對電容器小型化、片式化的需求，使得傳統(tǒng)高頻串聯(lián)諧振電容器產(chǎn)業(yè)倍感壓力。傳統(tǒng)高頻串聯(lián)諧振電容器采用電解液作為陰極，這使得其片式化進程受到的阻礙。片式化通常采用迭層結(jié)構(gòu)、樹脂包封的形式，而如何將電解液完好地密封起來一直是高頻串聯(lián)諧振電容器研發(fā)人員倍感的事。 
     雖然高頻串聯(lián)諧振電容器面臨著的壓力和挑戰(zhàn)，但是也不必過于悲觀地認定高頻串聯(lián)諧振電容器已經(jīng)窮途末路，要退出歷史舞臺。然而新技術(shù)、新材料的發(fā)展，在給其它類別電容器帶來發(fā)展機遇的同時，也會為高頻串聯(lián)諧振電容器的創(chuàng)新突破打開方便之門。有機半導體材料、導電聚合物材料的出現(xiàn)及其合成技術(shù)的成熟，已經(jīng)為高頻串聯(lián)諧振電容器的更新?lián)Q代奠定了物質(zhì)基礎。將有機半導體材料、導電高分子材料用作鋁高頻串聯(lián)諧振電容器陰極的嘗試，得到的頻率特性、溫度特性可以和片式陶瓷電容器媲美，甚至高出固態(tài)鋁電容器。另外，對于傳統(tǒng)型高頻串聯(lián)諧振電容器而言，在一段時間內(nèi)不可相比的容量價格比仍足以使其維持主流產(chǎn)品的地位。
     文章由高頻串聯(lián)諧振電容器整理，轉(zhuǎn)載請注明出處http://kf88f.com